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導熱硅脂KT-310

VAGER KT-310 導熱硅脂是一種高性能間隙填充材料,具有極低的熱阻,可快速傳導芯片熱量至散熱器,滿足各種大功率器件散熱需求。

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VAGER KT-310 導熱硅脂是一種高性能間隙填充材料,具有極低的熱阻,可快速傳導芯片熱量至散熱器,滿足各種大功率器件散熱需求。

性能特點:

● 優秀的導熱系數和散熱性能

極低的熱阻,熱傳導性能優秀

● 低揮發度,耐溫性良好

● 良好的刮涂性和操作性

指標參數:

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產品應用:

應用于芯片與散熱器之間的散熱,具有較低熱阻,可快速傳導芯片熱量至散熱器,適用于各種大功率器件的散熱需求。

如何使用:

清洗待涂覆電子元件表面,除去油污和灰塵;然后將導熱硅脂 直接擠出,均勻地涂覆在電子元件表面即可。注意施工表面應 該涂抹均勻一致,只需薄薄一層即可。

包裝規格:

1kg/罐,2500ML/ 支。

有效期與儲存:

在陰涼環境下儲存,避免陽光直接照射。本品在陰涼環境下未開封保存,保質期自生產之日起為60個月。


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